新款BGA返修设备ZM-R750

  zm-r750 bga/led返修台特点
 

● 上部热风加热系统采用陶瓷蜂窝加热系统，热转换高效。

● 下部热风加热器与上部加热器同步移动，实现pcb快速定位；下部热风加热器电动升降，可以避开pcb底部元件，使操作简单使用方便。

● 红外加热系统与pcb托板同步左右大范围移动，方便维修大型pcb；红外加热系统采用碳纤维加热器和高温玻璃，使预热更均匀。

●  多种操作模式，一键完成芯片的拆焊、吸取，操作简单。

●  自带激光定位装置，针对不同返修产品，实现快速转换，无需设置繁琐参数。

●  7段式温区控制，符合无铅返修工艺。

●  hdmi高清光学对位系统，电动x、y方向移动，全方便观测元器件，杜绝“观测死角”遗漏问题，实现元器件的贴装。

●  x、y、z、r轴电动微调，自动补偿对位，同批次贴装无需重复对位。

●  选用高精度k型传感器，实现对pcb、bga各点温度的精密检测，自动曲线分析。

●  内置三级烟雾净化系统，对运行中产生的有毒气体进行过滤净化（选配）。

●  贴装头360°电动旋转。

◆ 总 功 率：     6100w    max

◆ 电   源：     ac 220v±10%    50/60hz

◆ 加热器功率：    上部温区800w      下部温区800w

    ir温区 4000w（预热区域)可选择控制

 ◆ 电气选材：      松下plc+红外发热管

 ◆ 对位系统：      hdmi数字高清成像系统，自动光学变焦。

 ◆ 温度控制：      k型热电偶闭环控制，独立控温，精度可达±3度

 ◆ 定位方式：      配夹具

 ◆ pcb 尺寸：      max 460×460mm； min20×20mm

 ◆ 适用芯片：      0.5×0.5～80×80mm

 ◆ 测温接口：      5个

 ◆ 工作方式：      开关和摇杆操作

 ◆ 贴装精度：      x、y轴用千分尺调节，ф角度采用步进驱动，精度可达±0.02mm

 ◆ 外形尺寸：      470×1200×1450mm

 ◆ 机器重量：      200kg